雷射切割的分類

　　1)汽化切割

　　利用高能量密度的雷射束壓克力雷射切割加熱工件。在短的時間內汽化，形成蒸氣。在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以雷射汽化切割時需要大的功率和功率密度。

　　雷射汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。

　　2)熔化切割

　　雷射熔化切割時，用雷射加熱使金屬材料熔化，噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等)，依靠氣體的強大壓木板雷射切割力使液態金屬排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。

　　雷射熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等。

　　3)氧氣切割

　紙類雷射切割　它是用雷射作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，而切割速度遠遠大於雷射汽化切割和布料雷射切割熔化切割。
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　　雷射氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

　　4)劃片與控制斷裂

　　雷射劃片是利用高能量密度的雷射在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然後施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。雷射劃片用的雷射器一般為Q開關雷射器和CO2雷射器。

　　控制斷裂是利用雷射刻槽時所產生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿小槽斷開。